三星量產3nm芯片，晶揚電子TT1201SZ,最小尺寸封裝
三星量產3nm芯片，晶揚電子TT1201SZ,最小尺寸封裝
三星公司已經開始量產3納米芯片，是全球量產3納米芯片，搶先臺積電。
三星量產3 nm，采用GAA晶體管寬通的納米片。相比窄通道納米技術，GAA晶體管提性能降功耗，且搶先臺積電生產。
什么是GAA晶體管 ？
2021年IBM研發2nm芯片，領先行業一步，不是采用魚鰭式結構晶體管，而是使用先進材料更立體，更復雜的全環繞式結構晶體管。
2011年英特爾公司，推出魚鰭式晶體管的芯片技術。
2010年之前，芯片里的晶體管是平面工藝，在28nm左右就很難縮小。
3nm工藝功耗降低50%，性能提升30%
與三星5nm工藝相比，代3nm工藝可以使功耗降低45%，性能提升23%，芯片面積減少16%；而未來第二代3nm工藝則使功耗降低50%，性能提升30%，芯片面積減少35%。（品玩）
三星領先行業實現量產，使用先進工藝GAA晶體管，這種工藝材質已經用在手機，電腦，云計算設備等。
一般芯片會使用半導體靜電防護器件。防人體靜電，雷電，或過高電壓的浪涌給芯片的帶來損壞，電子設備的接口防靜電保護。
深圳晶揚電子的靜電保護器件有平面工藝與垂直工藝靜電防護器件，我們向著更小、更先進的靜電防護器件前進。其中TT1201SZ,射頻獨創01005工藝，目前最小封裝尺寸之一。
晶揚電子專注半導體元器件
我們是原廠研發，設計，銷售電子元器件廠家，嚴把質量關。
我們有上千種產品規格型號，多型號任你選擇。
我們是電子元器件廠家，沒有中間商。
深圳市晶揚電子有限公司
深圳市晶揚電子有限公司成立于2006年，屬于國家高新技術企業，深圳市高新技術產業協會會員。
多年專業從事IC設計、生產、銷售及系統集成的IC DESIGN HOUSE，總部位于深圳萬科云城國際創新谷8棟A座1601-1602。
電子元器件配套服務的高科技型企業，在成都設立了全資研發設計子公司，并已有近百項有效知識產權。
目前晶揚電子致力于半導體工藝的保護器件、MOSFET、二三極管、電源管理IC（LDO，DC-DC）、限流IC、LED驅動IC、模擬IC和數控混合IC的研發與應用。
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