小米12S手機芯片自主研發,晶揚電子推出芯片TT0541SA
小米12S手機芯片自主研發,晶揚電子推出芯片TT0541SA
小米12S手機芯片自主研發,晶揚電子推出芯片保護器TT0541SA
有博主拆解小米 12S手機,發現了C2芯片,該芯片的功能小米沒有宣傳。有網友發現 C1 是小米首款影像芯片,C2迭代升級圖形處理芯片。
C1 擁有雙濾波器配置,實現高低頻信號并行處理,信號處理效率提升一倍。該芯片配合自研算法,提升影像的 3A高清度。
芯片自主研發目前有華為芯片,小米芯片并廣泛應用在手機上面。而芯片必不可少的ESD保護器件,確保芯片不受靜電與浪涌的損傷。在半導體ESD保護器件研發同時處于行業領先。比如晶揚電子TT0541SA和TT0341SA具有低 VBR 、低容值Cj、高IPP及低鉗位電壓Vc的特點,綜合ESD特性強,適用于高速接口USB 2.0 & USB 3.2 at 10 Gbps, HDMI, DisplayPort, eSATA 等防護。
晶揚電子專注半導體元器件
我們是原廠研發,設計,銷售電子元器件廠家,嚴把質量關。
我們有上千種產品規格型號,多型號任你選擇。
我們是電子元器件廠家,沒有中間商。
深圳市晶揚電子有限公司
深圳市晶揚電子有限公司成立于2006年,屬于國家高新技術企業,深圳市高新技術產業協會會員。
多年專業從事IC設計、生產、銷售及系統集成的IC DESIGN HOUSE,總部位于深圳萬科云城國際創新谷8棟A座1601-1602。
電子元器件配套服務的高科技型企業,在成都設立了全資研發設計子公司,并已有近百項有效知識產權。
目前晶揚電子致力于半導體工藝的保護器件、MOSFET、二三極管、電源管理IC(LDO,DC-DC)、限流IC、LED驅動IC、模擬IC和數控混合IC的研發與應用。
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