天和防務：“秦膜”產品精準卡位先進材料領域，率先闖入千億級新藍海市場
近日,2023世界人工智能大會在上海舉辦,我國AIGC產業未來發展前景廣闊。在AIGC產業鏈上,與之息息相關的新材料行業也將因此駛入發展“快車道”。最近幾年,天和防務(300397.SZ)不斷深化材料—器件—模組的研發創新能力,前瞻性加大基礎材料業務布局,在強化“自主可控”的同時,進一步加快了我國在材料領域的國產化替代步伐。也正是憑借這一戰略布局,讓天和防務得以進入一個千億級的新藍海市場,經營業績有望因此攀上新的高位。
人工智能迎來新風口
2023世界人工智能大會(WAIC 2023)于2023年7月6日至7月8日在上海舉辦,本屆大會以“智聯世界 生成未來”為主題,聚焦通用人工智能發展。
值得關注的是,本屆大會匯聚了包括盤古大模型在內內的國內外30余個大模型,應用場景覆蓋各行各業。此外,本次大會期間,《2023大模型和AIGC產業圖譜》、《人工智能大模型倫理規范操作指引》、《AIGC風險評估框架(1.0)》、《生成式人工智能倫理自律公約(征求意見稿)》等文件相繼發布。
我國人工智能產業蓬勃發展,本次大會規模再創新高。本次大會參展企業超400家,優秀初創企業超50家,首發首展新品30余款,參展企業數量、展覽面積均創歷屆新高。大會共有32個重大產業項目簽約,總額高達288億元。國內人工智能產業近年來發展迅速,核心產業規模已達5000億元,企業數量超過4300家。國內人工智能基礎設施布局步伐加快,東數西算工程快速推進,5G基站數超過280萬個,算力規模位居全球第二。同時,應用場景方面持續拓展,累計建成2500個數字化車間和智能工程。
平安證券在近期發布的一份研報中指出,大模型是此次展會的焦點,我國AIGC產業未來發展前景廣闊。隨著國產大模型的逐步成熟,在政策與技術的共振下,我國大模型產品面向我國龐大的互聯網C端用戶群和豐富的行業應用場景,將與產品和應用場景深度融合,賦能我國數字經濟的發展。根據中國信通院數據,2022年,我國數字經濟規模達到50.2萬億元,占GDP比重達到41.5%。參考我國數字經濟的巨大體量,我國AIGC產業未來發展前景廣闊。
當前,我國大模型產品已經初步具備商用能力。北上深三地利好通用人工智能發展政策的發布,彰顯了我國對于AIGC發展的重視和支持,同時將為我國其他城市發布類似政策帶來示范效應。隨著《人工智能法》列入《國務院2023年度立法工作計劃》,平安證券判斷,后續政策的出臺將為我國AIGC產業的發展護航。
在政策與技術的共振下,我國AIGC產業未來發展前景廣闊。AIGC產業的發展需要大算力,我國AI芯片和AI服務器市場迎來發展機遇,相關芯片和服務器廠商將深度受益。“我們堅定看好AIGC產業鏈的投資機會。”平安證券給出了這樣的判斷。
先進封裝發展風頭正勁
隨著我國AIGC產業發展,我國AI芯片產業也有望進入高質量發展階段。由此,對芯片封裝及材料提出了更高要求。
隨著芯片國產化替代持續推進,加之近年來我國晶圓廠建設迎來高峰期,帶動封裝測試市場的發展。根據SEMI報告預測,2020-2025 年中國大陸地區晶圓產能占全球比例將從18%提高至 22%,年均復合增長率約為 7%。顯而易見的是,隨著大批新建晶圓廠產能的釋放,集成電路封裝測試需求將大幅增長。
據中國半導體行業協會統計及Frost&Sullivan數據,預計2025年,國內封測產業市場規模有望達3551.9億元,約占全球市場的75.61%。
中研普華研究院指出,隨著電子產品進一步朝向小型化與多功能的發展,芯片尺寸越來越小,芯片種類越來越多,其中輸出入腳數大幅增加,使得3D封裝、扇形封裝(FOWLP/PLP)、微間距焊線技術,以及系統封裝(SiP)等技術的發展成為延續摩爾定律的*選擇之一,半導體封測行業也在由傳統封測向先進封測技術過渡,先進封裝技術在整個封裝市場的占比正在逐步提升。
據預測,2021年全球先進封裝市場總營收為374億美元,預計先進封裝市場將在2027年達到650億美元規模,2021-2027年間年化復合增速達9.6%,相比同期整體封裝市場和傳統封裝市場,先進封裝市場的增長更為顯著。
與此同時,發展先進封裝已經上升至國家戰略。《國家集成電路產業發展推進綱要》(以下簡稱《綱要》)明確了中國集成電路產業發展的四大任務:著力發展集成電路設計業、加速發展集成電路制造業、提升先進封裝測試業發展水平、突破集成電路關鍵裝備和材料。
《綱要》明確提出,2020年與國際先進水平的差距逐步縮小,全行業銷售收入年均增速超過20%;2030年產業鏈主要環節達到國際先進水平,一批企業進入國際*梯隊,實現跨越式發展。
先進封裝的發展,離不開封裝材料的支撐。據預測,封裝材料市場市場規模已經達到千億級。在2023年年初,SEMI(國際半導體產業協會)與TechSearch International就共同發表了全球半導體封裝材料市場前景報告,預測全球半導體封裝材料市場將追隨晶片產業增長的步伐:市場營收將從2019年的176億美元一舉上升至2024年的208億美元,復合年增長率(CAGR)達3.4%。此外,TECHCET也于日前發布了針對半導體封裝材料市場的最新展望,預計2022年半導體封裝材料市場總體規模約為261億美元,到2027年將有望達到300億美元。
天和“秦膜”切入先進領域
有業內人士曾指出,先進封裝對材料特別是高端基板材料和晶圓級封裝材料,以及化學機械拋光和倒裝封裝設備的需求和要求都在不斷增加,這需要材料、設備和工藝三方的緊密合作與努力。
天和防務在這方面已經率先展開沖刺。憑借*的性能,天和防務“秦膜”產品符合先進封裝要求,在提升先進封裝測試發展水平方面,將發揮巨大的作用。
隨著信息技術應用創新產業的不斷發展,“缺芯少魂”成為中國信息產業發展的一大難題,引起了全國和國際社會的廣泛關注。天和防務方面表示,公司近幾年不斷深化材料—器件—模組的研發創新能力,加大基礎材料業務布局,2021年投資設立了天和嘉膜、光速芯材兩家公司,從事新型無溶劑型介質膠膜及其下游產品的開發和銷售工作。
產品系列主要是絕緣導熱系列、高速介質膠膜等,其中,絕緣導熱系列產品包括絕緣導熱膜、金屬基覆銅板、導熱型多層板增層材料等,主要應用于電能轉換相關領域,如逆變器、電源模塊、電機水泵、大功率燈具;高速介質膠膜系列產品主要應用于HDI線路板、類載板及IC載板等產品領域,強化了“自主可控”,進一步推動公司在材料領域的國產化替代。
在導熱性能方面,“秦膜”產品有了明顯的提升。以電腦CPU為例,在普通室溫下,正常運行溫度會在45度到65度之間。但是,如果電腦運行大型游戲,那么CPU溫度可能會升到70度到85度。如果采用“秦膜”產品,以其高超導熱性能,能夠將CPU在運行過程中產生的熱量及時散發出去。據測算,采用秦膜產品,能夠把主板的溫度控制在40度左右。
基于散熱性能的提升,可進一步提升芯片算力。以HDI板(高密度互連板)為例,此前通過層級堆疊方式,芯片內部結構可以實現二十層,甚至是三十層,但受制于散熱問題,算力水平有限。而采用“秦膜”產品之后,高層板之前散熱性能不佳的問題迎刃而解,導熱性提高三倍,芯片性能因此有了大幅提升,可以幫助芯片實現高速運轉,從而讓算力大幅提升。
在導電性能方面,除了控溫效果好之外,包括信號失真、信號失靈以及信號傳輸滯后等問題,也能得到很好的解決。
找準“第二增長曲線”破局點
發力先進封裝材料,成為天和防務打造“第二增長曲線”的重要抓手。
由天和防務子公司天和嘉膜生產和銷售的“秦膜”系列高性能介質膠膜采用*的無溶劑膠膜制備技術,其產品可用于生產高導熱基板、導熱型高速基板、玻璃基板和高頻覆銅板等高性能覆銅板材料。
“秦膜”系列高性能介質膠膜廣泛應用于半導體封裝和電子線路板等領域,起到粘接、固定、絕緣、導熱等作用,是IC載板和PCB板的關鍵功能材料。在IC載板領域中,以BT樹脂和ABF膜制成的BT載板和ABF載板應用最為廣泛。作為ABF載板的核心原材料,ABF膜目前主要由日本味之素壟斷,而“秦膜”系列產品的推出,有望打破這種格局。
上述材料是近些年發展起來的新型電子行業所需要的先進基礎材料,如導熱基板材料用于電驅動市場、玻璃基板用于MINI-LED等新型顯示行業、高頻板用于無線通訊領域、高速材料應用于終端和計算領域等,具有廣闊的市場空間。特別是對標IC載板關鍵的ABF材料,天和“秦膜”系列無溶劑介質膠膜正在提供*競爭力的解決方案,并有望在IC封裝膠膜領域展現出強大的競爭力。
另據了解,天和防務子公司天和嘉膜、光速芯材正在努力開拓市場,已經完成了類 ABF膜的中試和小批量試產,正在進行成套設備的設計和制造,并計劃于2023年下半年實現量產;HDI增層材料以及高導熱金屬基板、玻璃基覆銅板及透明顯示模組等產品已經完成開發,進入市場推廣階段。
未來,“秦膜”產品將會在市場上展現出不小的競爭力。天和防務在2022年度年報中提到,天和嘉膜、光速芯材的產品采用自主研發的高性能有機材料制備,在HDI、載板及高性能導熱基板等市場領域無論從成本、產品性能、環境友好性等方面均具有一定競爭力。可以預見,隨著“秦膜”的大規模上市,天和防務的經營業績有望躍上一個新臺階。
