青軟晶尊資訊丨2023金磚大賽集成電路設計與應用賽項全國總決賽圓滿落幕
10月22-24日，以「未來技能 創造未來」為主題的「2023金磚國家技能發展與技術創新大賽集成電路設計與應用賽項全國總決賽」（以下簡稱「大賽總決賽」）在湖北武漢盛大舉辦。來自全國各地的200多所高校，近千名優秀學子齊聚一堂，以深厚的理論基礎和高超的實踐技能，充分展示了自身的創新精神和實力，為集成電路產業發展和技術創新添磚加瓦。
「2023金磚國家技能發展與技術創新大賽集成電路設計與應用賽項」共設有IC設計與應用、FPGA設計與應用以及PCB設計與應用三大賽道，旨在搭建一個接軌產業、鏈接校企的優質平臺，幫助學生提高創新意識與專業技術水平，助力高校高質量集成電路設計和應用人才培養與模式創新。
本次大賽總決賽在湖北工業大學、武漢交通職業學院同步開啟。
大賽啟幕
大賽總決賽開幕儀式上，金磚國家工商理事會（中方）技能發展工作組組長、金磚國家技能發展國際聯盟理事長、金磚國家技能發展與技術創新大賽組委會執委會主席劉振英，湖北工業大學副校長龔發云，武漢交通職業學院副校長姬中英，青島青軟晶尊微電子科技有限公司總經理張俠，大賽總裁判長、中國半導體行業協會集成電路分會主任陸瑛分別做大會致辭。
大賽總決賽在金磚國家工商理事會技能發展與技術創新大賽組委會執委會競賽處主任程帥的宣布中正式拉開帷幕。
程主任宣布競賽開啟
競賽現場
決賽現場，團隊成員群策群力，盡力展示著項目成果與團隊風采。團隊協作能力、創新思考能力、實踐動手能力、專業知識與技術掌握能力......參賽選手們在評審專家面前展現出了自己最好的一面。
在各個賽道中，涌現出了許多令人眼前一亮的優秀作品。評審老師們在一問一答的過程中，針對每個隊伍的作品進行了指導與交流，以期幫助他們更好地完善和提升自己的作品。
專家報告
為深入實施國家「科教興國、人才強國、創新驅動發展」戰略，推動集成電路教育與產業緊密聯動合作，大賽總決賽同期舉辦了兩場學術論壇。湖北工業大學以「融合驅動 創芯未來」為主題，開展了集成電路產學合作高端論壇。同時，以「促進芯生態，推動芯發展」為主題的2023全國集成電路高端技能人才培養論壇在武漢交通職業學院舉辦。
湖北工業大學論壇現場，華中科技大學教授，集成電路學院黨委副書記、副院長雷鑑銘；山東工商學院教授，信息與電子工程學院副院長魏廣芬；湖北工業大學副教授張力；青島青軟晶尊微電子科技有限公司產教融合運營總監李朝杰在會上作報告，他們分別就各高校和單位在集成電路人才培養實踐模式和產教融合路徑進行了分享。
武漢交通職業學院大會現場，江蘇信息職業技術學院微電子學院院長、中國職業教育微電子產教聯盟秘書長居水榮，中國地質大學（武漢）副教授、自動化學院大學生科技創新基地負責人趙娟，Altium中國教育行業負責人雷利娜分別進行了主題分享，他們從當前人才培養面臨的挑戰出發，在新工科內涵建設、學科競賽、創新項目、企業助力等方面提出了眾多實踐經驗與創新思考。
圓滿閉幕
在2023金磚國家技能發展與技術創新大賽集成電路設計與應用賽項全國總決賽閉幕儀式上，湖北工業大學場館、武漢交通學院場館分別對大賽本科組及高職組頒發獲獎證書。
大賽裁判長對賽項進行點評：這次參賽隊伍提交的參賽作品以及參賽學生們的表現，都是可圈可點，值得表揚的。希望同學們在今后的成長過程中，在專業知識點的掌握、行業實際中的應用還需要持續加強學習，不局限于典型的項目。
本次全國總決賽，三大賽道（IC設計與應用、FPGA設計與應用、PCB設計與應用）本科組、高職組角逐出一、二、三等獎若干。此外，本次賽事中，湖北工業大學、山東工商學院、赤峰學院、合肥師范學院、江蘇信息職業技術學院、重慶電子工程職業學院、安徽大學、蕪湖職業技術學院、武漢職業技術學院、武漢交通職業學院、黃岡職業技術學院、上海科學技術職業學院等榮獲最佳組織獎，以及大連東軟信息學院、河北北方學院等二十余只高校單位榮獲優秀組織獎；ALTIUM 中國榮獲競賽支持獎，湖北工業大學、武漢交通職業學院、武漢鼎盛科匯科技有限公司榮獲突出貢獻獎。
最后，金磚國家工商理事會技能發展與技術創新大賽組委會執委會競賽處主任程帥宣布，本次賽事圓滿閉幕。
程主任宣布賽事圓滿閉幕
至此，2023金磚國家技能發展與技術創新大賽集成電路設計與應用賽項全國總決賽圓滿閉幕！
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此次比賽不僅是一場技術的競賽，更是一場知識和技能的交流。來自全國各地的選手們通過比賽，互相學習，互相切磋，共同提高。
以賽促練、以賽促訓、以賽促教，以賽促創，希望高校學子在未來的發展道路中，敢于展翅，真正為產業發展、國家進步做出點滴貢獻！
