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環旭電子微小化創新研發中心為多樣化市場提供SiP雙引擎技術平臺

2024-08-22 15:22   來源: 大眾時報網

上海2024年8月22日 /美通社/ -- 在當今瞬息萬變的科技環境中,迅速將創新想法轉化為產品是企業成功的關鍵。USI環旭電子成立了微小化創新研發中心(MCC),以因應這項重要的挑戰,并推出突破性的SiP雙引擎技術平臺。此創新解決方案可針對不同的市場應用進行快速模塊化設計。

MCC微小化創新研發中心的SiP雙引擎技術平臺為模塊生產提供全方位的解決方案,利用成熟的transfer molding技術滿足大規模、高度整合且追求極致微小化模塊需求。同時,Printing Encap技術憑借其高密度、可靠性強且高度彈性的封裝能力,可針對各種應用實現靈活的模塊化。

USI環旭電子微小化創新研發中心SiP雙引擎技術平臺
USI環旭電子微小化創新研發中心SiP雙引擎技術平臺

Printing Encap為模塊封裝提供了創新的方法,透過在真空腔體中以液態封膠印刷方式實現塑封,不需要定制模具,開發周期從12周大幅縮短至1周,是一個相當俱有成本效益的制程技術。

與其他塑封技術不同,Printing Encap可在室溫下運行,適用于各種基板材料,包括BT載板、類載板(SLP),FR4 PCB、軟板、軟硬結合版、玻璃基板或陶瓷基板等。這樣的靈活性可使用成本較低的FR4電路板,進一步加速產品上市時間并降低采用微小化技術的進入門坎。Printing Encap特別適用于不耐高溫或高壓的組件之高密度和細間距的封裝,同時也適合大尺寸模塊的封裝。

USI環旭電子技術長方永城表示:“MCC微小化創新研發中心的微小化技術提供高度的靈活性。我們與不同應用領域的客戶合作,可客制化元件尺寸、克服組裝復雜性,針對不同的載板要求、模塊規格、開發時程、產量、產品多樣性和成本目標,提供彈性模塊化解決方案。”

MCC微小化創新研發中心的能力不限于SiP雙引擎技術平臺,還涵蓋將各種異質組件整合到復雜模塊中。開發團隊擁有全方位的設計服務和專用的生產設備,能為客戶從產品概念到量產提供無縫銜接的服務,確保先進系統整合能被成功的實現。

公司技術長方永城博士將出席2024 SEMICON TAIWAN 異質整合國際高峰論壇,歡迎行業先進前往聆聽與交流。

論壇信息:

日期|時間:2025年9月5日 | 14:25 – 14:50

地點:臺北南港展覽館2館 7樓-701GH

業務聯系:hsin_huang@usiglobal.com



責任編輯:小美
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