展會預告|卓茂科技將攜重磅工業X射線CT檢測設備亮相 NEPCON ASIA 2024
NEPCON ASIA 2024 亞洲電子生產設備暨微電子工業展將于2024年11月6日至8日在深圳國際會展中心（寶安新館）舉行。深圳市卓茂科技有限公司將重點呈現以“高速CT型X射線全自動檢測設備AXI9000”為核心的SMT整線解決方案，展示卓茂科技四點照合和遠程監控系統，結合SPI+爐前AOI+爐后AOI+3D在線CT AXI的方案設計。
11月6日，卓茂科技將在展館會議室舉辦“創新驅動·智領未來：國家重點研發項目成果發布暨X射線3D在線檢測國際學術交流會”，邀請清華大學、中國科學院深圳先進技術研究院、京東方、COMET AG（瑞士）、濱松光子學株式會社（日本）等十幾家國內外科研院校和行業知名企業，共同探討X射線3D在線檢測技術未來發展趨勢。
參展產品搶先看
1、卓茂科技SMT整線檢測解決方案
近年來，隨著人力成本的不斷攀升，制造業正遭遇嚴峻的勞動力短缺問題，同時客戶對產品品質的要求也在日益提高。面對這一挑戰，卓茂科技提出了一套全面的整線解決方案，通過卓茂科技四點照合和遠程監控系統，結合SPI+爐前AOI+爐后AOI+3D在線CT AXI的方案設計。以此助力產線實現智能化升級，有效降低成本，并通過品質分析的循環改善機制，力求實現零不良率的目標。
（1）高速CT型X射線全自動檢測設備AXI9000：搭載創新自研智能檢測軟件，可實現高速3D檢測，檢查對象包括BGA、POP、LGA、QFP、CSP、CHIP、QFN、DIP插入元件、IGBT等元器件，可檢查缺件、偏移、連錫、開焊、少錫、氣泡、枕頭效應等缺陷。
獨特的3D/CT重構技術，檢查速度最快小于2S/FOV
采用直線電機的三層龍門結構，搭載光柵尺，實現高速CT掃描
投影張數和分辨率可靈活組合選擇，滿足不同場景的檢查
創新自研多種智能檢測算法，對空焊、氣泡、DIP填充率等不良實現高精度的檢查
（2）3D SPI SP3100錫膏檢查機：印刷機后端錫膏不良檢查。
全高速3D在線檢查、搭配1200萬高速相機，速度最高可達到0.4S/FOV。
搭配小角度雙摩爾條紋投影系統，實現無陰影3D高精度檢測。
通過360度全方位環狀照明，消除干擾，并結合2D抽色和3D高度算法，精確識別錫膏，實現更精準的檢查。
高精度的Z軸機構，實時調整光學模組到PCB的距離，完美解決板彎課題。
（3）2D AOI S3020：爐前（或爐后）元件的不良檢查
搭配1200萬高清相機及遠心鏡頭，實現高速高清晰度的檢查。
業界最強的定位方式，采用基準點定位+焊盤定位+元件本體定位的技術，能輕松應對各種變形嚴重的基板，尤其適用于軟板、服務器主板等產品
針對焊錫檢查的優勢，對虛焊多種檢查算法，可自由組合進行判定，為業界最強。
（4）3D AOI S3030：爐后元件的不良檢查
采用1200CXP高速工業相機及4路小角度DLP投影，通過特殊投影和算法來消除元件的陰影和二次反射影響，保證元件高度還原穩定，實現高精度3D成像。
搭載Y軸龍門雙驅系統，實現重復定位精度高，響應速度快，穩定性強。
搭載Z軸補償機構，實現板彎補償及高零件文字的清晰檢查。
搭載AI功能，可以實現快速無技能編程及AI的不良檢查。
2、X射線智能點料設備
（1）離線式?動點料機XC1000：創新自研AI智能點料算法軟件，可同時清點4盤料盤，占地空間小，方便移動作業位置。
（2）高速在線?動點料機XC2000B：高速在線式自動點料8秒/盤，自動上料(掃碼)-檢測-貼標-下料的四工位轉盤，可實現多種元件的料盤高速點料。
3、工業CT/3D X射線檢測設備 XCT8500
采用開放式射線管設計，缺陷檢測能力可達1μm
實現2D/3D/CT等檢測方式，適用于品質檢測、三維測量及無損分析
具備平面CT功能（PCT)，可應用于印刷線路板、SMT、IGBT、晶圓、傳感器、鋁鑄件等3D/CT檢測
4、電子制造X射線智能檢測設備
（1）X射線在線檢測設備 XL6500：自主研發具有深度學習（AI）功能的圖像算法軟件，可以快速自動檢測PCB板上Chip&IC連錫，缺件，空焊，BGA氣泡與BGA焊接狀況。
（2）X射線檢測設備 X-6600B：高放大倍率、多角度檢測、大面積檢測平臺，快速檢測橋接、空洞、開路、多錫少錫、斷線、通孔對齊度等品質缺陷。
5、新能源鋰電池X射線智能檢測設備XB5200：適合鋰電?業疊?（刀?）?藝類型電池的檢測，對產品正負極極差或鋁殼極?形態進?實效分析；配置兼容性強和功能?全的測量軟件，對被測對象進??動測量和?動判斷，并顯?判斷結果界?，使?戶可以輕松挑出不良品。
6、多功能BGA返修設備
適用于各種PCB板上各種貼片器件的全自動返修工作，采用高精度視覺相機和獨立控溫技術，可實現全自動視覺拆卸、除錫、沾錫膏/助焊膏、貼裝和焊接，設備可與MES實現軟件對接（選配），實現S/N為追溯條件的溫度曲線分析等功能。
（1）?型多功能精密智能返修站ZM-R9100B
（2）新型集熱風紅外激光三重一體返修系統ZM-LA600
“創新驅動·智領未來：國家重點研發項目成果發布暨X射線3D在線檢測國際學術交流會”活動議程
活動時間：2024年11月6日
活動地點：深圳國際會展中心（寶安新館）南登錄大廳LM103會議室
指導單位：深圳市科技創新委員會、深圳市寶安區政府
支持單位：中國貿促會電子信息行業分會、北京京東方光電科技有限公司、清華大學、中國科學院深圳先進技術研究院、中山大學、COMET AG（瑞士）、濱松光子學株式會社（日本）、廣州計量檢測技術研究院、廣州能源檢測研究院、廣東省電子學會SMT專委會、深圳市電子裝備產業協會、深圳市終端電子制造產業協會
承辦單位：深圳市卓茂科技有限公司
合作媒體：南方都市報、深圳電視臺、深圳特區報、晶報、網易、搜狐
展臺位置指引：
展館位置：
