安森德攜功率器件、模擬IC及SIP系統級芯片重磅亮相深圳國際電子展
8月23日，為期三天的ELEXCON深圳國際電子展暨嵌入式系統展在深圳會展中心（福田）盛大開幕。此次展會以“高算力，低功耗，為智能化賦能”為主題，聚焦展示5G、物聯網、嵌入式系統、第三代半導體等技術新品和方案，同時現場還將舉辦20+場高峰論壇，邀請200+重磅專家演講人，全力打造覆蓋中國電子工程師與嵌入式開發者的年度嘉年華。
深圳安森德半導體有限公司（下簡稱安森德半導體）作為國產半導體新銳品牌，是更懂應用的模擬芯片和系統級芯片設計公司，在本次展會上，攜功率器件、模擬IC及SIP系統級芯片與行業解決方案重磅亮相2023年深圳國際電子展（展位號：1F35）。
專注突破，以技術驅動創新
創新的技術成果和產品展示，不僅吸引了現場眾多嘉賓的關注，也贏得行業內外的一致認可。新能源、消費電子類等客戶代表紛紛來到安森德展臺參觀并洽談合作，行業知名媒體也慕名前來采訪并報道安森德半導體在此次展會展出的先進成果。
（安森德總經理王義輝接受媒體采訪）
據了解，展會現場不少觀眾是過來了解最新電子產品，以及行業技術發展前沿的；同時也吸引眾多元器件采購、電子行業工程師等專業觀眾前來逛展。
“我主要是了解一些電子元器件、半導體以及儲能應用方面的產品，我覺得你們的產品在技術方面以及行業應用匹配度上做的不錯，很多料號和我們目前正在量產的產品有很高的匹配度，品質和價格上如果可以，我們有興趣導入你們的產品。”來自儲能行業的采購李先生，在展會現場參觀了解安森德產品后說道。
安森德半導體致力提供卓越的設計和性能可靠的產品，以快速的響應與服務滿足客戶需求。通過對產品的持續創新，對品質的嚴格要求，結合市場需求不斷接受新挑戰，并持續精益深耕技術和品質檢測流程，使安森德產品在成本和品質方面有著顯著的提高，部分產品甚至可以媲美國際一線大廠品牌的產品品質。
前瞻布局，賦能行業發展
安森德深耕功率器件與模擬IC，同時在SIP系統級先進封裝芯片領域開拓創新，持續布局。現已與行業主流供應商展開深度合作，攜手客戶共建長期、穩健、可靠的新型合作伙伴關系，助推產業鏈可持續發展。
（安森德SIP系統級芯片）
安森德產品覆蓋功率器件：中低壓 、高壓、超結MOSFET，第三代半導體SiC、GaN；模擬芯片：電源管理芯片、信號鏈芯片；SiP系統級芯片三大類產品線。產品可廣泛應用于通信、服務器、電機、電源、家電、工業、新能源、儲能、光伏、電力、智能家居、物聯網、消費電子、汽車電子等眾多領域，并與全球頂尖企業在技術與業務方面進行深入合作。
除此之外，安森德半導體在本次展會上重磅推介自研新品：多層外延超結（SJ）MOSFET。安森德歷經多年的技術積累，攻克了多層外延超結（SJ）MOSFET技術，成功研發出具備自主知識產權的超結（SJ）MOSFET系列產品，涵蓋 600 V、650 V、700 V、800 V 和 950 V MOSFET 電壓等級，具有出色的超低導通內阻，可提高效率和易用性，同時顯著降低開關和傳導損耗。
安森德多層外延超結（SJ）MOSFET可廣泛應用于服務器電源、充電樁、新能源汽車、光伏、逆變、儲能等領域。截至目前，安森德自研超結（SJ）MOSFET在性能和穩定性方面相比市面的同類產品有著更出色的表現，已獲得多家客戶認可，并與新能源領域頭部客戶達成合作意向，在產品大規模量產前作小批量試產工作。
（安森德超結（SJ）MOSFET ）
關于安森德
深圳安森德半導體有限公司（ASDsemi）成立于2018年，是一家更懂應用的模擬芯片和系統級芯片設計公司，擁有完全自主知識產權發明專利20+，先后獲得國家高新技術企業，創新型中小企業，ISO9001認證企業等榮譽資質。
安森德（ASDsemi）堅持“技術驅動創新”的發展路線，產品覆蓋功率器件：中低壓 MOS、高壓超結MOS、第三代半導體SiC、GaN；模擬芯片：電源管理芯片、信號鏈芯片；SiP系統級芯片三大類產品線。產品可廣泛應用于通信、BMS、電機、電源、家電、工業、新能源、儲能、光伏、電力、智能家居、物聯網、消費電子、汽車電子等眾多領域。
