飛芯電子：深耕定制化芯片設計與研發(fā)，助力3D TOF 產業(yè)騰飛
在當今高度個性化和差異化的時代背景下，用戶對芯片的需求已不滿足于通用化的產品，而是更加追求符合自身應用場景和特定需求的定制化解決方案。如何打造一款適配自家整機系統(tǒng)且滿足客戶需求的ASIC芯片，已經成為眾多品牌廠商的共同追求。
要制造出優(yōu)質的芯片，必須深入理解芯片設計制造的全流程，并積累豐富的know-how。這是一項集技術創(chuàng)新與市場需求于一體的綜合性工程，需長期技術積累和多次流片經驗方能成功。
飛芯電子作為國內最早做TOF芯片的設計公司之一，其研發(fā)團隊由資深專家學者、博士、留學歸國人員及青年骨干碩士組成，具備深厚的芯片設計經驗和技術底蘊，能夠全面覆蓋從RTL設計到量產技術支持的各個環(huán)節(jié)，同時確保芯片品質與性能。
飛芯電子具備基于端側多媒體和人工智能平臺的定制化芯片和系統(tǒng)解決方案能力，即包括芯片定義、設計、流片、封測、系統(tǒng)軟件開發(fā)在內的“一站式”設計水平。
飛芯電子精準捕捉客戶實際需求的痛點，為其量身打造符合特定應用場景的芯片產品。自成立至今，飛芯電子已成功設計多款TOF芯片并實現量產，建立了高效先進的開發(fā)流程，并積累了大量工藝經驗。飛芯電子支持各種靈活的合作模式，可承接方案定制、Spec-in芯片定制、RTL2GDS設計服務、Turnkey服務和系統(tǒng)開發(fā)服務。根據客戶的需求，可提供單一或組合服務，精確匹配客戶的各類需求。此外，飛芯電子還高度重視與客戶的深度交流與合作，通過共同研發(fā)、不斷優(yōu)化產品性能等方式，實現雙方互利共贏，共同推動芯片產業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展。
飛芯電子在研發(fā)設計TOF芯片過程中積累了豐富經驗，并擁有從器件到電路、從系統(tǒng)到測試、封裝等相關領域近400項專利；通過與國內外一線Tier1廠商及硅IP提供商的緊密合作，飛芯電子已形成涵蓋IP選型、授權、集成等完整環(huán)節(jié)的IP解決方案能力。依托自有IP和第三方IP，其構建了全面且強大的芯片研發(fā)與技術平臺，足以應對ADC、PLL、TDC等各類定制化需求的挑戰(zhàn)。
不僅如此，飛芯電子結合自身芯片流片經驗，具備晶圓制造、封裝、測試、產品認證和失效分析等Turnkey量產服務，并輔以相應高效的生產管理服務。此外，飛芯電子擁有深厚的封裝設計經驗，提供包括2.5D/3D封裝設計、SI分析、Thermal分析在內的多種定制化服務，確保出廠的每一顆芯片都能匹配用戶需求，最大程度滿足市場期待。
在TOF領域，飛芯電子不僅注重技術的創(chuàng)新和突破，更關注行業(yè)的整體形勢和發(fā)展趨勢。隨著物聯(lián)網、人工智能等技術的快速發(fā)展，定制化芯片的需求日益旺盛，市場規(guī)模不斷擴大。飛芯電子敏銳地捕捉到這一趨勢，加大在定制化芯片研發(fā)上的投入力度，不斷提升自身的技術水平和市場競爭力。
同時，飛芯電子還積極參與國內外芯片行業(yè)的交流與合作，與眾多優(yōu)秀企業(yè)和研究機構建立了穩(wěn)固的合作關系，共同推動定制化芯片技術的創(chuàng)新與發(fā)展。通過不斷引入先進技術和管理經驗，飛芯電子在定制化芯片研發(fā)領域取得了顯著的成果和突破，成功構建起從核心器件到IP工藝，集成封裝，測試認證的全鏈路能力。
未來，飛芯電子將不忘初心，不斷推出更多創(chuàng)新產品，滿足市場日益多樣化的需求。同時，公司還將持續(xù)加強與產業(yè)鏈上下游企業(yè)的合作，共同推動芯片產業(yè)的快速發(fā)展，賦能汽車智能駕駛、消費電子、智慧工業(yè)和智能安防四大應用領域，致力于為客戶提供以高性能、低成本為核心的激光雷達系統(tǒng)解決方案。
